申请/专利权人：四川启睿克科技有限公司

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220796732U

主分类号：H01L23/467

分类号：H01L23/467;H01L23/38;H01L23/367

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型属于散热设备技术领域，具体涉及一种芯片用TEC离子风散热组件。本实用新型包括芯片、电路板、散热器、电极板以及金属针，电极板与散热器固定连接，散热器位于电极板下方或侧方，金属针固定连接在电极板上，金属针的内端朝向散热器且与散热器之间保留间隙，金属针设有电源接口，散热器接地；芯片固定设于电路板上，芯片位于散热器的下方；芯片与散热器之间的间隔区域由下往上依次固定设置有导热座、TEC半导体制冷片，TEC半导体制冷片的热面一侧与散热器相接触、冷面一侧与导热座相接触，导热座的底面与芯片相接触。本实用新型利用TEC半导体制冷片和离子风散热装置的组合可以对芯片进行更高效的散热。

主权项：1.芯片用TEC离子风散热组件，包括芯片50、电路板60、散热器20、电极板10以及金属针11，电极板10与散热器20固定连接，散热器20位于电极板10下方或侧方，金属针11固定连接在电极板10上，金属针11的内端朝向散热器20且与散热器20之间保留间隙，金属针11设有电源接口，散热器20接地；芯片50固定设于电路板60上，芯片50位于散热器20的下方；其特征在于：芯片50与散热器20之间的间隔区域由下往上依次固定设置有导热座40、TEC半导体制冷片30，TEC半导体制冷片30的热面一侧与散热器20相接触、冷面一侧与导热座40相接触，导热座40的底面与芯片50相接触。

全文数据：

权利要求：

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