申请/专利权人：日本梅克特隆株式会社

申请日：2023-10-08

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117915557A

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11

优先权：["20221019 JP 2022-167446"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.19#公开

摘要：本发明提供柔性印刷布线板的接合构造，其包括：柔性印刷布线板，具有多条布线；连接对象基板，具有多条连接对象布线；多个焊料连接部；以及隔壁，所述多个焊料连接部是所述柔性印刷布线板的所述多条布线的每一条与所述连接对象基板的所述多条连接对象布线的每一条通过焊料连接的部位，所述隔壁以包围所述多个焊料连接部的方式设置在离开所述多个焊料连接部的位置，由所述柔性印刷布线板、所述连接对象基板和所述隔壁划定密闭空间，所述多个焊料连接部配置在所述密闭空间的内部。

主权项：1.一种柔性印刷布线板的接合构造，其特征在于，所述柔性印刷布线板的接合构造包括：柔性印刷布线板，具有多条布线；连接对象基板，具有多条连接对象布线；多个焊料连接部；以及隔壁，所述多个焊料连接部是所述柔性印刷布线板的所述多条布线的每一条与所述连接对象基板的所述多条连接对象布线的每一条通过焊料连接的部位，所述隔壁以包围所述多个焊料连接部的方式设置在离开所述多个焊料连接部的位置，由所述柔性印刷布线板、所述连接对象基板和所述隔壁划定密闭空间，所述多个焊料连接部配置在所述密闭空间的内部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日本梅克特隆株式会社 柔性印刷布线板的接合构造

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