申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2023-10-18

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117915250A

主分类号：H04R17/00

分类号：H04R17/00

优先权：["20221019 US 63/417,523","20231017 US 18/488,277"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.19#公开

摘要：提供了一种用于对射频信号进行滤波的装置。该装置包括基板和耦接到基板的振膜，振膜包括压电材料。该装置还包括耦接到振膜的叉指换能器IDT并且包括多个交错指状物。该装置还包括盖子，其中振膜布置在基板和盖子之间，其中，在振膜的第一主表面和盖子之间具有第一空腔，第一空腔具有第一高度，并且在振膜的与第一主表面相对的第二主表面和基板之间具有第二空腔，第二空腔具有第二高度。此外，振膜的第一主表面和盖子之间的第一高度大于多个交错指状物中的至少一对交错指状物的间距，并且至多是第二高度的四倍。

主权项：1.一种声学谐振器，包括：压电层；叉指换能器IDT，在所述压电层的表面处，并且包括多个交错指状物；盖子，设置在所述压电层的上方，并且在所述盖子和所述压电层之间限定第一空腔；基板，设置在与所述盖子相对的所述压电层的下方；以及介电层，设置在所述基板和所述压电层之间，并且具有至少部分地在所述介电层中延伸的第二空腔，其中，所述第一空腔的高度大于所述多个交错指状物中的至少两个交错指状物的间距，并且至多是所述第二空腔的高度的四倍。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 用于热传输的声学谐振器盖子

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD