申请/专利权人:珠海精路电子有限公司
申请日:2024-02-06
公开(公告)日:2024-04-19
公开(公告)号:CN117915555A
主分类号:H05K1/02
分类号:H05K1/02;H05K1/03;H05K1/05;H05K3/00;H05K7/20
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开
摘要:本申请涉及电路板生产领域,公开了一种具有立体结构的金属基层压板,金属基层压板包括依次叠置的金属基板、树脂组合物介质层和电路层,树脂组合物介质层的热导率为0.3~30Wm·℃,电路层用于固定IGBT芯片,金属基板远离树脂组合物介质层的一侧设有呈立体结构的散热结构。散热结构包括多个相互平行设置的散热鳍片或者散热柱,每个散热鳍片或者散热柱朝向远离树脂组合物介质层的一侧延伸。本申请使用金属基层压板提高了IGBT模块的基板的散热效果,提高了IGBT模块的散热效果。
主权项:1.一种具有立体结构的金属基层压板,其特征在于,金属基层压板1包括依次叠置的金属基板11、树脂组合物介质层12和电路层13,树脂组合物介质层12的热导率为0.3~30Wm·℃,电路层13用于固定IGBT芯片131,金属基板11远离树脂组合物介质层12的一侧设有呈立体结构的散热结构111。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 珠海精路电子有限公司 一种具有立体结构的金属基层压板及其加工工艺
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