申请/专利权人：弗萨姆材料美国有限责任公司

申请日：2022-07-15

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117916332A

主分类号：C09G1/02

分类号：C09G1/02;C09K3/14;H01L21/306;B24B37/24

优先权：["20210723 US 63/224,956"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：已经公开了一种用于先进化学机械平面化CMP铜阻隔CMP组合物、系统和工艺的新型瓶中垫PIB技术，其用于与具有多个微凸体的基于聚氨酯的抛光垫一起使用。CMP组合物包含磨料、聚氨酯珠粒和表面活性剂。使用PIB型Cu阻隔CMP抛光组合物实现了抛光垫寿命增加。

主权项：1.一种化学机械抛光CMP组合物，其包含：磨料，在2至100μm、10至80μm、20至70μm或30至50μm范围内的聚氨酯PU珠粒；含硅氧烷的分散剂；腐蚀抑制剂，液体载体，如水；和任选地，增强膜表面润湿的表面活性剂；提高介电膜去除速率的添加剂；螯合剂；杀生物剂；pH调节剂；在使用时加入的氧化剂；和所述组合物的pH为8.0至12.0；8.5至11.0；或9.0至10.0；其中磨料与聚氨酯珠粒的重量百分比为约1:1至约100:1，更优选约10:1至约50:1，并且最优选约15:1至约40:1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 弗萨姆材料美国有限责任公司 用于铜阻隔浆料的瓶中垫（PIB）技术

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