申请/专利权人：广西玉林坤达机械制造有限责任公司

申请日：2023-12-31

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117900322A

主分类号：B21D26/047

分类号：B21D26/047;B21D43/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本发明公开了一种平板式芯片涨管工装，涉及涨管工装技术领域。包括装置本体，所述装置本体包括顶板和底板，顶板和底板之间设有第一浮动支撑，浮动压板，所述浮动压板通过第二浮动支撑设置在顶板下端面；浮动压头组件，所述浮动压头组件一端固定在顶板下端面上，另一端穿过浮动压板上对应通孔并于工件待压水管的预留孔对应；所述浮动压头组件包括浮动压头、导向套、浮动芯杆、基座和浮动弹簧；工件固定组件，设置在底板上端面，包括固定仿形块、移动仿形块和气动缸。本发明通过多段浮动结构使得不易发生水管晃动或压头偏移的情况。

主权项：1.一种平板式芯片涨管工装，包括装置本体，所述装置本体包括顶板和底板，顶板和底板之间设有第一浮动支撑，其特征在于：浮动压板，所述浮动压板通过第二浮动支撑设置在顶板下端面；浮动压头组件，所述浮动压头组件一端固定在顶板下端面上，另一端能够穿过浮动压板上对应通孔并与待涨管的孔位对应；所述浮动压头组件包括浮动压头、导向套、浮动芯杆、基座和浮动弹簧，所述基座固定在顶板上，导向套套设在基座下端外并与基座下端固定连接，所述浮动芯杆设置在导向套内并位于基座下方；所述浮动弹簧设置在浮动芯杆和基座之间，用以形成浮动间隙；所述浮动压头的上端套设在导向套内并与浮动芯杆接触，所述导向套下端开口直径小于所述浮动压头的上端直径，浮动芯杆的下端直径小于导向套内径；所述导向套分别于浮动芯杆上端和基座下端形成间隙配合；工件固定组件，设置在底板上端面，包括固定仿形块、移动仿形块和气动缸，所述固定仿形块和气动缸固定在底板上端面，所述移动仿形块设置在气动缸的活动端，能够通过气动缸推动朝向固定仿形块移动并与固定仿形块形成仿形工装，所述固定仿形块和移动仿形块之间依据带涨管的水管轴向中线形成分隔，并在固定仿形块和移动仿形块上方形成对芯片的仿形凹槽，所述仿形凹槽深度小于芯片厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广西玉林坤达机械制造有限责任公司 一种平板式芯片涨管工装

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