申请/专利权人：北京工业大学

申请日：2024-01-19

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117900626A

主分类号：B23K26/21

分类号：B23K26/21;B23K26/14;B23K26/70

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：一种含铒Al‑Mg‑Si系铝合金激光填粉焊接方法，属于焊接技术领域，该方法将激光作为热源，采用激光填粉的方式，实现含铒Al‑Mg‑Si系铝合金的焊接。步骤包括：对板材进行形状设计，并在焊接前将表面清理干净。其次，对板材进行打底激光焊接。最后，在含铒Al‑Mg‑Si系铝合金上方设置脉冲激光器、保护气喷嘴和送粉装置，通过调节激光功率、填粉速度、光斑直径实现含铒Al‑Mg‑Si系铝合金接焊。本发明减少了制备焊丝的复杂工序；粉末层厚度可根据工艺自行调控，改善焊缝成型，降低装配要求,获得稳定的焊接过程，并能有效改善气孔、裂纹等缺陷问题。

主权项：1.一种含铒Al-Mg-Si系铝合金激光填粉焊接方法，其特征在于，采用尺寸为20-60μm含铒锆高镁粉材对含铒Al-Mg-Si系铝合金进行激光填粉焊接；含铒锆高镁合金粉末的化学成分：Mg5.5-6.5wt％，Zr0.5-1.2wt％，Er0.3-0.6wt％，Mn0.6-1.0wt％，其余为Al。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京工业大学 一种含铒Al-Mg-Si系铝合金激光填粉焊接方法

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