申请/专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司

申请日：2024-03-04

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117900992A

主分类号：B24B37/00

分类号：B24B37/00;B24B37/11;B24B37/34;B24B47/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本申请涉及一种研磨机的下研磨盘总成和研磨机。该下研磨盘总成，包括底座、上支承座、上研磨盘驱动机构、太阳轮驱动机构、下研磨盘驱动机构和内齿圈驱动机构，能够分别实现上研磨盘、太阳轮、下研磨盘和内齿圈的独立驱动。其中，上研磨盘驱动机构包括上研磨盘支撑轴。太阳轮驱动机构、下研磨盘驱动机构和内齿圈驱动机构依次包括空心套筒形式的太阳轮支撑轴、下研磨盘支撑轴和内齿圈支撑轴，上研磨盘支撑轴、太阳轮支撑轴、下研磨盘支撑轴和内齿圈支撑轴自内向外依次设置在底座的中心轴套和上支承座所提供空间内，从而实现了研磨机驱动机构的独立设置和紧凑排布，结构布局合理，安装维护方便，且有利于控制研磨机的体积大小。

主权项：1.一种研磨机的下研磨盘总成，所述研磨机包括：上研磨盘、下研磨盘5、太阳轮4、行星轮和内齿圈6；所述行星轮用于承载工件以带动所述工件进行研磨，所述行星轮夹设在所述上研磨盘和所述下研磨盘5之间，所述行星轮的内外两侧分别由所述太阳轮4和所述内齿圈6啮合驱动，其特征在于，所述下研磨盘总成包括：底座1，所述底座1设置有向上凸出的中心轴套11；上支承座2，所述上支承座2安装在所述底座1上，呈环状圆台结构，环绕所述中心轴套11并与所述中心轴套11同心设置；上研磨盘驱动机构，所述上研磨盘驱动机构包括：上研磨盘支撑轴31和上研磨盘轴承36，所述上研磨盘支撑轴31设置在所述中心轴套11内，并连接带动所述上研磨盘转动；太阳轮驱动机构，所述太阳轮驱动机构包括：太阳轮支撑轴41和太阳轮轴承46，所述太阳轮支撑轴41设置在所述上研磨盘支撑轴31和所述中心轴套11外，并连接带动所述太阳轮4转动；下研磨盘驱动机构，所述下研磨盘驱动机构包括：下研磨盘支撑轴51和下研磨盘轴承56，所述下研磨盘支撑轴51设置在所述上支承座2内，并连接带动所述下研磨盘5转动；内齿圈驱动机构，所述内齿圈驱动机构包括：内齿圈支撑轴61和内齿圈轴承66，所述内齿圈支撑轴61设置在所述上支承座2外，并连接带动所述内齿圈6转动；其中，所述太阳轮支撑轴41、所述下研磨盘支撑轴51和所述内齿圈支撑轴61均为空心套筒形支撑轴。

全文数据：

权利要求：

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