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申请/专利权人：于利希研究中心有限公司
申请日：2022-09-06
公开（公告）日：2024-04-19
公开（公告）号：CN117917211A
主分类号：H10N60/20
分类号：H10N60/20;G06N10/40
优先权：["20210906 DE 102021123046.2"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.04.19#公开
摘要：本发明涉及两个芯片10，12之间的绝缘系统20，两个芯片在10K以下的不同温度下以相对于彼此热绝缘的方式操作，其中，在两个芯片10，12中的第一芯片10和第二芯片12之间通过包括电连接16的连接系统14进行信息交换。
主权项：1.两个芯片10，12之间的绝缘系统20，所述两个芯片10，12在10K以下的不同温度下以相对于彼此热绝缘的方式操作，其中，在所述两个芯片10，12中的第一芯片10和第二芯片12之间通过包括电连接16的连接系统14进行信息交换，所述连接系统还包括用于热绝缘的布拉格反射器24，所述布拉格反射器具有用于电连接16的通道29。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 于利希研究中心有限公司 10K以下极低温下低温芯片的绝缘体
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皖公网安备 34010402703815号