申请/专利权人：鸿扬半导体股份有限公司

申请日：2022-10-11

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117906074A

主分类号：F17D5/02

分类号：F17D5/02;F17D1/08;F17D5/06;B08B3/02;B08B3/08;B08B11/00;B08B13/00;H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：一种晶圆清洗设备包括腔体、旋转载台、液体喷洒柱、上盖、液体输送管路、保护管路与泄漏侦测器。旋转载台位于腔体内，且配置以放置晶圆载具。液体喷洒柱位于腔体内且朝向晶圆载具。上盖位于腔体上，其中液体喷洒柱设置于上盖的底面。液体输送管路位于腔体外，且连通液体喷洒柱，并沿着腔体的底面、外侧壁及上盖设置。保护管路套设于液体输送管路。泄漏侦测器位于保护管路内，且位于液体输送管路的最低处下方。晶圆清洗设备可进行流量终端监控，确保化学液体的量与浓度均有通过液体输送管路与液体喷洒柱进入腔体，进行晶圆的蚀刻或清洗，有效改善工艺的稳定度，并提升产品良率。

主权项：1.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括：腔体；旋转载台，位于所述腔体内，配置以放置晶圆载具；液体喷洒柱，位于所述腔体内且朝向所述晶圆载具；上盖，位于所述腔体上，其中所述液体喷洒柱设置于所述上盖的底面；液体输送管路，位于所述腔体外且连通所述液体喷洒柱，且沿所述腔体的底面与外侧壁及所述上盖设置；保护管路，套设于所述液体输送管路；以及泄漏侦测器，位于所述保护管路内，且所述泄漏侦测器位于所述液体输送管路的最低处下方。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 鸿扬半导体股份有限公司 晶圆清洗设备及其泄漏侦测方法

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