申请/专利权人：浙江华正新材料股份有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117915549A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/03;H05K3/38;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本发明涉及一种电路基板以及其制备方法和印制电路板。其中，电路基板包括绝缘层以及层叠设于所述绝缘层至少一表面上的导电层，导电层和所述绝缘层之间设有树脂层，绝缘层的材料包括树脂和导热填料，导热填料至少包括氮化硼；其中，树脂层的材料包括含有不饱和键的聚烯烃树脂，聚烯烃树脂的侧链上具有第一活性基团，第一活性基团与导电层形成化学键连接，聚烯烃树脂中的不饱和键与氮化硼形成化学键合。该电路基板能够兼具高导热性能和高剥离强度性能。

主权项：1.一种电路基板，其特征在于，包括绝缘层以及层叠设于所述绝缘层至少一表面上的导电层，所述导电层和所述绝缘层之间设有树脂层，所述绝缘层的材料包括树脂和导热填料，所述导热填料至少包括氮化硼；其中，所述树脂层的材料包括含有不饱和键的聚烯烃树脂，所述聚烯烃树脂的侧链上具有第一活性基团，所述第一活性基团与所述导电层形成化学键连接，所述聚烯烃树脂中的不饱和键与所述氮化硼形成化学键合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江华正新材料股份有限公司 电路基板及其制备方法和印制电路板

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