申请/专利权人：深圳市万泽中南研究院有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117910309A

主分类号：G06F30/23

分类号：G06F30/23;G06F111/10;G06F119/14;G06F113/26

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本发明公开了一种基于数值模拟的包套结构优化方法及合金包套，涉及合金加工技术领域。包括：S1，获取初始无倒角包套三维模型作为目标模型；S2，构建合金热等静压有限元模型，进行热等静压成型模拟分析，得到第一目标分析结果；S3，构建合金热挤压有限元模型，进行热挤压成型模拟分析，得到第二目标分析结果；S4，基于第二目标分析结果确定合金的材料利用率；S5，获取预构建的多个带倒角包套三维模型，逐一作为目标模型，并执行步骤S2‑S4；S6，选取合金的材料利用率最高的模型作为合金包套的目标三维模型，从而能够快速准确确定最优的包套结构设计，使挤压棒材的材料利用率显著提高，同时保证了合金具有均匀细小的晶粒组织以及良好的性能。

主权项：1.一种基于数值模拟的包套结构优化方法，其特征在于，包括：S1，获取预构建的初始无倒角包套三维模型，将所述初始无倒角包套三维模型作为目标模型；所述初始无倒角包套三维模型包括第一上端盖以及第一下端盖，所述第一上端盖以及所述第一下端盖的内侧为直角；S2，基于所述目标模型以及合金热等静压成型的热加工工艺，构建合金热等静压有限元模型，进行热等静压成型模拟分析，得到第一目标分析结果；S3，基于所述第一目标分析结果以及合金热挤压成型的热加工工艺，构建合金热挤压有限元模型，进行热挤压成型模拟分析，得到第二目标分析结果；S4，基于所述第二目标分析结果确定合金的材料利用率；S5，获取预构建的多个带倒角包套三维模型，逐一将各所述带倒角包套三维模型作为目标模型，并执行步骤S2-S4，其中，所述带倒角包套三维模型包括第二上端盖以及第二下端盖，所述第二上端盖以及所述第二下端盖的内侧设有倒角；S6，从所述初始无倒角包套三维模型以及多个所述带倒角包套三维模型中选取合金的材料利用率最高的三维模型作为合金包套的目标三维模型。

全文数据：

权利要求：

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