申请/专利权人：忱芯科技(上海)有限公司

申请日：2024-01-10

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117907713A

主分类号：G01R31/00

分类号：G01R31/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本申请提供了一种碳化硅模块工况模拟装置及方法，涉及工况模拟领域。装置包括MCU模块和三相电流值采样模块；MCU模块与碳化硅模块连接；三相电流值采样模块与碳化硅模块连接；MCU模块用于向碳化硅模块输出驱动信号，以控制碳化硅模块进行开关工作；三相电流值采样模块用于采集碳化硅模块输出的三相电流值；MCU模块还用于获取测试工况对应的参考电流值，并根据参考电流值与三相电流值进行计算，生成新的驱动信号，以使碳化硅模块处于测试工况。根据测试工况确定参考电流值，再通过闭环控制驱动碳化硅模块输出电流达到参考值，从而精确地模拟出碳化硅模块在该测试工况下的工作状态。这种闭环控制方式可以高精度地模拟碳化硅模块的各种工况。

主权项：1.一种碳化硅模块工况模拟装置，其特征在于，所述装置包括：碳化硅模块、MCU模块和三相电流值采样模块；所述MCU模块与所述碳化硅模块连接；所述三相电流值采样模块与所述碳化硅模块连接；所述MCU模块用于向所述碳化硅模块输出驱动信号，以控制所述碳化硅模块进行开关工作；所述三相电流值采样模块用于采集所述碳化硅模块输出的三相电流值；所述MCU模块还用于获取测试工况对应的参考电流值，并根据所述参考电流值与所述三相电流值进行计算，生成新的所述驱动信号，以使所述碳化硅模块处于所述测试工况。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 忱芯科技(上海)有限公司 碳化硅模块工况模拟装置及方法

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