申请/专利权人：欣兴电子股份有限公司

申请日：2021-01-14

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN114763984B

主分类号：G01B7/06

分类号：G01B7/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权;2022.08.05#实质审查的生效;2022.07.19#公开

摘要：本发明之电路板内介电层厚度之量测方法包括下列步骤：首先，提供一电路板，电路板包括至少一介电层与至少二线路层，介电层介于所述线路层之间，且电路板还包括一测试区，于测试区上设有一测试图案及一贯穿孔，测试图案包括至少一第一导体部与至少二第二导体部。贯穿孔的侧边与该第二导体部的距离小于该贯穿孔的侧边与该第一导体部的距离。之后，提供一量测装置，该量测装置包括一导电针与一感应组件。之后，将导电针通电并将该导电针的其中一端电性连接该第二导体部。之后，将感应组件深入贯穿孔并沿着该贯穿孔移动，以测得一感应曲线，借由感应曲线的变化以得知介电层之厚度。本发明的有益效果是能快速且方便的量测电路板的介电层厚度，且无须破坏电路板。

主权项：1.一种电路板内介电层厚度之量测方法，其特征在于，包括：提供一电路板，该电路板包括至少一介电层与至少二线路层，该介电层介于所述线路层之间，且该电路板还包括一测试区，于该测试区上设有一测试图案及一贯穿孔，该测试图案包括至少一第一导体部与至少二第二导体部，该第一导体部连接于二个所述第二导体部间，该第二导体部是属于该线路层的一部份，该第一导体部贯穿该介电层，其中该贯穿孔的侧边与该第二导体部的距离小于该贯穿孔的侧边与该第一导体部的距离；提供一量测装置，该量测装置包括一导电针与一感应组件，该感应组件包括一感应端、一连结部及一绝缘部，其中该连结部连结该感应端，且该绝缘部包覆于该连结部外围；将该导电针通电并将该导电针的其中一端电性连接该第二导体部；及将该感应组件深入该贯穿孔并沿着该贯穿孔移动，以测得一感应曲线，借由该感应曲线的变化以得知该介电层之厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 欣兴电子股份有限公司 电路板内介电层厚度之量测装置及量测方法

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