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申请/专利权人：星科金朋私人有限公司
申请日：2021-09-08
公开（公告）日：2024-04-19
公开（公告）号：CN114649226B
主分类号：H01L21/56
分类号：H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552
优先权：["20201218 US 17/126621"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.19#授权;2023.07.18#实质审查的生效;2022.06.21#公开
摘要：一种半导体器件具有半导体封装，该半导体封装包括包含接点栅格阵列的基板。组件设置在基板之上。在组件之上沉积封装物。接点栅格阵列保持在封装物之外。尖牙金属掩模设置在接点栅格阵列之上。在半导体封装之上形成屏蔽层。在形成屏蔽层之后去除尖牙金属掩模。
主权项：1.一种制造半导体器件的方法，包括：提供半导体封装，所述半导体封装包括，包括接点栅格阵列的基板，设置在所述基板之上的组件，以及沉积在所述组件之上的封装物，其中，所述接点栅格阵列保持在所述封装物之外；在已经在所述组件之上沉积所述封装物之后，在所述接点栅格阵列之上设置尖牙金属掩模，其中所述尖牙金属掩模包括在所述尖牙金属掩模的第一侧处的第一尖牙和在所述尖牙金属掩模的第二侧处的第二尖牙，并且其中所述第一尖牙和第二尖牙在朝向所述封装物的第一方向上延伸；在所述半导体封装之上形成屏蔽层；以及在形成所述屏蔽层之后，去除所述尖牙金属掩模。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星科金朋私人有限公司 使用具有尖牙设计的预成形掩模的选择性EMI屏蔽
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