申请/专利权人：株洲中车时代半导体有限公司

申请日：2020-11-27

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN112635404B

主分类号：H01L23/04

分类号：H01L23/04;H01L21/52;H05K1/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本发明涉及一种功率子模块、其制作方法以及转模压接式功率模块，涉及电力电子技术领域，用于解决结构复杂、封装可靠性较差的技术问题。本发明的功率子单元包括绝缘胶框以及芯片，由于绝缘胶框是用胶体在所述芯片组件上以直接转模的方式而形成，避免了现有技术中将单个的芯片、上钼片和下钼片等部件逐一地放入侧框中并对其一一进行定位的多道工序，因此不仅简化了定位工序；还由于绝缘胶框为一体形成的，因此其并不存在装配缝隙，也无需后续的涂胶处理，从而也简化了涂胶工序，因此本发明的功率子单元的工序简单易操作；并且使功率子单元能够实现功率子单元一体化绝缘的保护方式，从而保证良好的绝缘效果和封装可靠性。

主权项：1.一种转模压接式功率模块，其特征在于，包括：至少一个功率模块子单元；电路板单元，其与所述功率模块子单元的第三电极接触；以及管盖单元，其设置在所述电路板单元远离所述功率模块子单元的一侧；其中，所述管盖单元包括可分离的管盖和压接组件，所述压接组件包括朝向所述电路板单元凸起的凸起部，所述凸起部用于使所述电路板单元与所述功率模块子单元的第三电极压力接触；所述功率模块子单元，包括：绝缘胶框和芯片组件；其中，所述绝缘胶框是用胶体在所述芯片组件上以直接转模的方式而形成；还包括管座单元，所述管座单元包括管座，所述管座上还设置有导电端子；所述压接组件还包括缓冲层，所述凸起部设置在所述缓冲层靠近所述电路板单元的一侧上，所述缓冲层上设置有容纳部，所述容纳部用于容纳所述导电端子。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株洲中车时代半导体有限公司 功率子模块、其制作方法以及转模压接式功率模块

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