申请/专利权人：东南大学

申请日：2022-05-05

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN114777709B

主分类号：G01B21/02

分类号：G01B21/02;G06F17/15

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权;2022.08.09#实质审查的生效;2022.07.22#公开

摘要：本发明公开了一种基于子体块分离的DVC微裂纹表征方法，包括以下步骤：根据传统DVC计算的位移场结果，筛选出可能包含裂纹的预备点用于裂纹识别计算；利用假设的裂纹参数用于拟合裂纹面，将包含裂纹的子体块分成主体块与从体块，然后将参考子体块与从体块部分添加裂纹参数后的目标子体块进行相关度匹配，最优相关度对应的裂纹参数即为目标子体块的初始裂纹参数，通过裂纹两边的初始裂纹参数呈相反数关系来确认计算的子体块中包含裂纹，实现裂纹识别；然后计算裂纹两边主体块部分的亚体素位移，通过作差获得高精度裂纹宽度参数。本发明通过DVC结合子体块分离，实现了对微裂纹的三维高精度表征。

主权项：1.一种基于子体块分离的DVC微裂纹表征方法，其特征在于，包括如下步骤：1对一组三维图像数据进行传统DVC位移场计算，根据得到的位移场数据，将计算出错的点筛选出来，则作为后续裂纹识别计算的预备点，进入步骤2，若未出现明显的错误计算点，可将所有计算区域的点作为预备点后直接进入步骤3；2根据步骤1筛选出来预备点进行整体素位移修正，首先判断预备点的整体素位移结果是否正确，如果正确，直接进入步骤3，如果不一致，可以参考周围计算正确点的整体素位移，修改后进入步骤3；3通过预备点和其正确的整体素位移，在目标图像中找到可能包含裂纹的目标子体块，然后预设裂纹宽度参数b＝bx，by，bz和目标子体块中心点到裂纹的距离d0，根据预设参数在目标子体块中构建裂纹面F，裂纹面将将目标子体块分成主体块与从体块，主体块部分体素点位置保持不变，从体块部分的体素点坐标加上预设的裂纹宽度参数b得到新的子体块，将得到的新的子体块再与参考子体块进行相关度匹配，然后不断改变参数b和d0，直到相关度达到最优，此时对应的b即为目标子体块中初步的裂纹宽度参数；构建裂纹面F，裂纹面方程式如下式所示： 式中，bx，by，bz分别为裂纹宽度在空间三个方向上的大小与方向，x0,y0,z0为计算子体块的中心点，d0为中心点到平面的距离；4根据步骤3得到初步的裂纹宽度参数b所对应的主体块部分将进行DVC亚体素位移计算，得到主体块部分亚体素位移，即得到裂纹一侧的位移；5同理，裂纹另一侧的预备点使用同样的方法处理，获得初步裂纹宽度参数和主体块位移结果，通过对比裂纹两边初步裂纹宽度参数呈相反数关系来确认裂纹存在；6通过上述主体块计算得到的裂纹两边的位移场进行作差即获得亚体素级别的裂纹宽度参数，即得到最终的裂纹宽度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东南大学 一种基于子体块分离的DVC微裂纹表征方法

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