申请/专利权人：联宝(合肥)电子科技有限公司

申请日：2022-07-12

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN115051151B

主分类号：H01Q1/38

分类号：H01Q1/38;H01Q5/28;H01Q5/307;H01Q5/10;H01Q21/00;H01Q1/52

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权;2022.09.30#实质审查的生效;2022.09.13#公开

摘要：本公开公开了一种MIMO天线及电子设备，MIMO天线包括：基板、天线结构；天线结构设置在基板的第一面上，基板的第二面上设置有净空区域，净空区域之外的第二面上覆盖有金属层；天线结构包括两个结构互为对称的天线辐射单元，天线辐射单元包括多个频段不同的天线，天线具有预定弯折结构，低频段的天线依次包裹在高频段的天线的预定部分之外，天线频段由包裹的外层向内层依次增加。本公开实施例的天线设计了预定弯折结构，且天线的结构为低频天线部分包裹高频天线的形式，不仅缩小了天线的体积，还极大的减少了多频段天线在基板上会占用较大面积的问题，用较为简单的结构实现了天线的小型化，尺寸明显缩小，提升了天线的整体性能。

主权项：1.一种MIMO天线，其特征在于，包括：基板、天线结构；所述天线结构设置在所述基板的第一面上，所述基板的第二面上设置有净空区域，所述净空区域之外的所述第二面上覆盖有金属层；所述天线结构包括两个结构互为对称的天线辐射单元，所述天线辐射单元包括多个频段不同的天线，所述天线具有预定弯折结构，低频段的天线依次包裹在高频段的天线的预定部分之外，天线频段由包裹的外层向内层依次增加；所述天线辐射单元包括：一个高频天线和一个低频天线，所述高频天线的馈电点连接至所述第二面的所述金属层，所述低频天线的馈电点连接至所述天线结构的地平线，其中，所述地平线为所述金属层与所述净空区域的分界线；所述高频天线的频段为5GHz，所述低频天线的频段为2.4GHz，所述基板的尺寸为80mm×48mm，所述基板的厚度为0.8mm，天线净空区域的尺寸为48mm*6.3mm；还包括：地板缝隙结构，设置在所述第二面上，位于两个天线辐射单元的对称线上，为所述金属层上未覆盖有金属材料的一个T形区域，所述地板缝隙结构沿所述天线结构的地平线向所述金属层方向延伸，所述T形区域的水平线区域与所述地平线平行；突出地结构，位于两个天线辐射单元的对称线上，所述突出地结构包括由所述金属层进入所述净空区域的两部分对称金属带，位于所述金属层的金属带周边为未覆盖有金属材料的所述基板的第二面；所述突出地结构位于所述地板缝隙结构之间，所述突出地结构将T形的地板缝隙结构拆分为两个L形的地板缝隙结构；电感，设置在所述突出地结构位于所述净空区域的金属带上，所述电感的大小为5.6nH。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联宝(合肥)电子科技有限公司 MIMO天线及电子设备

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