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申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日：2023-09-22
公开（公告）日：2024-04-19
公开（公告）号：CN220804639U
主分类号：B08B3/02
分类号：B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.19#授权
摘要：本实用新型涉及一种研磨盘清洁装置，包括：清洁液提供结构，用于提供清洁研磨盘的高压清洁液；喷洒结构，包括盒体，以及设置于所述盒体内的导向部和喷头，所述喷头的一端通过弹性软管与所述清洁液提供结构连接，所述喷头的另一端外露于所述盒体结构以喷射高压清洁液，所述导向部用于控制所述喷头的喷射方向。采用高压清洁液喷洒的方式对研磨盘进行清洁，避免了对研磨盘的损伤，且清洁更彻底，节省时间，提高清洁效率。并且通过所述导向部的设置可以增加清洁空间的灵活度。
主权项：1.一种研磨盘清洁装置，其特征在于，包括：清洁液提供结构，用于提供清洁研磨盘的高压清洁液；喷洒结构，包括盒体，以及设置于所述盒体内的导向部和喷头，所述喷头的一端通过弹性软管与所述清洁液提供结构连接，所述喷头的另一端外露于所述盒体结构以喷射高压清洁液，所述导向部用于控制所述喷头的喷射方向。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 研磨盘清洁装置
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