申请/专利权人：刘永敢

申请日：2023-07-07

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220803610U

主分类号：B02C18/10

分类号：B02C18/10;B02C18/24;B02C18/16;B01F27/906;B01F33/83;A61J3/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：一种膏药制作用药物粉碎装置，解决了药物粉碎后还需经过筛选，粉碎后的药物大颗粒收集重新粉碎或研磨，效率不高，且无法保证药物原料的粉碎质量的问题；包括底座，底座上设有上端开口的空腔，底座上固接有研磨物料器，研磨物料器上设有漏料通道，漏料通道包括第一圆锥槽和第二圆锥槽，第一圆锥槽在第二圆锥槽的上方，研磨物料器上固接有防护罩，防护罩上设有进料口，防护罩的上端固接有驱动组件，驱动组件的输出端固接有转轴，转轴上破碎刀具和研磨杵，转轴与研磨杵不同轴设置，研磨杵在第二圆锥槽内，破碎刀具在第一圆锥槽内，研磨杵与第二圆锥槽之间留有空隙；本装置提高了工作效率，节省了药膏制作的工序，整体便于拆卸清洗。

主权项：1.一种膏药制作用药物粉碎装置，包括底座1，其特征在于，所述底座1上设有上端开口的空腔2，所述底座1的上端开口处固定连接有研磨物料器3，所述研磨物料器3上设有上下贯穿的漏料通道，所述漏料通道包括第一圆锥槽4和第二圆锥槽5，所述第一圆锥槽4在第二圆锥槽5的上方，所述研磨物料器3上固定连接有可拆卸的防护罩6，所述防护罩6上设有进料口7，所述防护罩6的上端固定连接有可拆卸的驱动组件19，所述驱动组件19的输出端固定连接有转轴8，所述转轴8上破碎刀具9和研磨杵10，所述转轴8与研磨杵10不同轴设置，所述研磨杵10在第二圆锥槽5内，所述破碎刀具9在第一圆锥槽4内，所述研磨杵10与第二圆锥槽5之间留有空隙11。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 刘永敢 一种膏药制作用药物粉碎装置

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