申请/专利权人：苏州优达光电子有限公司

申请日：2023-09-04

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220821566U

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;H01L23/31

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本实用新型属于半导体器件的加工技术领域，尤其涉及一种光电耦合器半圆球型光通路结构，光敏芯片组中所有的光敏芯片表面和红外芯片表面通过胶体模具注胶封铸透明胶体，并形成半圆球型光通路整体封装，且整体封装下的光通路外形尺寸、高度及位置完全一致，本实用新型解决现有技术存在由于光电器件的胶体形状及大小尺寸无法完全统一，从而导致线性度和增益稳定性差的问题，具有确保线性光电耦合器的高线性和稳定增益的特性的技术效果。

主权项：1.一种光电耦合器半圆球型光通路结构，其特征在于，包括：框架基岛，所述框架基岛表面设置光敏芯片组中相应的光敏芯片相应的引脚焊盘和红外芯片相应的引脚焊盘，所述框架基岛表面还设置引线框架，所述光敏芯片的P极焊盘通过金线连接于引线框架相应的光敏芯片引出线，所述红外芯片的引脚焊盘连接于引线框架相应的红外芯片引出线，所述光敏芯片组中所有的光敏芯片表面和红外芯片表面通过胶体模具注胶封铸透明胶体，并形成半圆球型光通路整体封装，且整体封装下的光通路外形尺寸、高度及位置完全一致。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州优达光电子有限公司 一种光电耦合器半圆球型光通路结构

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