申请/专利权人：欧姆(重庆)电子技术有限公司

申请日：2023-09-26

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220805554U

主分类号：B23B41/00

分类号：B23B41/00;B23Q3/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本实用新型提供了遥控器壳体钻孔装置，属于遥控器壳体技术领域。包括加工座和钻孔机构，所述加工座的表面固定连接放置架，所述钻孔机构包括连动杆，所述加工座的上表面固定连接操作块，所述操作块的内部滑动连接连动杆，所述压杆固定安装在连动杆的底部，所述操作块的内部转动安装连接块，所述连接块的一端固定连接操作杆，所述连接块与连动杆转动连接。通过在加工座的上表面安装操作块，操作块的内部设置可转动的连接块，并且连接块通过转动块与连动杆转动连接，同时在连动杆的底部固定安装压杆，能够通过控制连接块转动，并带动连动杆竖直向下，以便控制压杆遥控器外壳压铸打孔，节省时间，并且孔内无毛刺，无需进行打磨，提高工作效率。

主权项：1.一种遥控器壳体钻孔装置，其特征在于，包括加工座1，所述加工座1的表面固定连接放置架2；钻孔机构3，所述钻孔机构3包括；连动杆31，所述加工座1的上表面固定连接操作块311，所述操作块311的内部滑动连接连动杆31；压杆32，所述压杆32固定安装在连动杆31的底部；操作杆33，所述操作块311的内部转动安装连接块331，所述连接块331的一端固定连接操作杆33，所述连接块331与连动杆31转动连接。

全文数据：

权利要求：

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