申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司

申请日：2023-09-11

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220821477U

主分类号：H01L21/60

分类号：H01L21/60;B08B1/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本实用新型提供一种植球治具和植球装置，涉及半导体封装技术领域，该植球治具包括治具本体和清洁件，治具本体的底侧设多个植球吸附槽，植球吸附槽用于吸附焊球，且治具本体内设置有清洁导向槽，清洁导向槽连通至植球吸附槽，清洁件活动设置在清洁导向槽内，用于沿所述清洁导向槽滑动，并进入或脱离所述植球吸附槽。相较于现有技术，本实用新型提供的植球治具，能够对焊球吸附点进行清洁，避免锡球残留或者异物脏造成检测异常，节省材料和时间，提升植球良率。

主权项：1.一种植球治具，其特征在于，包括治具本体和清洁件，所述治具本体的底侧设置有多个植球吸附槽，所述植球吸附槽用于吸附焊球，且所述治具本体内设置有清洁导向槽，所述清洁导向槽连通至所述植球吸附槽，所述清洁件活动设置在所述清洁导向槽内，用于沿所述清洁导向槽滑动，并进入或脱离所述植球吸附槽。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 甬矽电子(宁波)股份有限公司 植球治具和植球装置

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