申请/专利权人：中国电子系统工程第四建设有限公司

申请日：2023-09-12

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220817946U

主分类号：F24F3/00

分类号：F24F3/00;F24F7/003;F24F7/06;F24F8/10;F24F13/02;F24F13/30;F24F13/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本实用新型提供了一种用于集成电路芯片厂的节能新风系统，属于空调技术领域，包括空气循环流道、新风机组和回风利用风道；空气循环流道包括依次连通的回风通道和上技术夹层；回风通道连通洁净区的下部；上技术夹层借助风机过滤单元连通洁净区的上部；新风机组连通上技术夹层，新风机组内具有混合段；回风利用风道连通回风通道和混合段。本实用新型提供的用于集成电路芯片厂的节能新风系统，通过将高温的回风与低温新风在新风机组内混合，混合后的新风部分的温度升高至送风状态点，可实现新风的再热，避免了采用电加热的方式，解决了再热能耗问题，同时由于一部分回风不经过干冷却盘管的降温冷却，减小了干冷却盘管的热负荷。

主权项：1.用于集成电路芯片厂的节能新风系统，其特征在于，包括：空气循环流道，包括依次连通的回风通道和上技术夹层3；所述回风通道连通洁净区2的下部；所述上技术夹层3借助风机过滤单元7连通洁净区2的上部；新风机组1，连通所述上技术夹层3，所述新风机组1内具有混合段15；回风利用风道，连通所述回风通道和所述混合段15。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子系统工程第四建设有限公司 用于集成电路芯片厂的节能新风系统

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