申请/专利权人：深圳市方晶科技有限公司

申请日：2023-09-23

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220821610U

主分类号：H01L33/50

分类号：H01L33/50;H01L33/62;H01L33/52;H01L33/56;H01L25/075;H01L33/64

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种LED倒装芯片埋入式光源板，包括PCB板和固晶在PCB板上的若干个LED倒装芯片，所述PCB板的表面喷涂的油墨保护层；所述LED倒装芯片的发光面上设置有荧光胶层；所述荧光胶层的表面与油墨保护层的表面处于同一平面上。本实用新型的结构设置合理，采用LED倒装芯片，从而有利于简化产品的生产流程，降低了生产成本，有利于提高产品的质量，而且有利于降低整体光源板的厚度，同时有利于提高LED倒装芯片的分布密度，而且可以使整体通电电流小，温度低，同进也有利于提高发光均匀性，提高了整体的稳定性和耐用性，适用性强且实用性好。

主权项：1.一种LED倒装芯片埋入式光源板，包括PCB板和固晶在PCB板上的若干个LED倒装芯片，其特征在于：所述PCB板的表面喷涂的油墨保护层；所述LED倒装芯片的发光面上设置有荧光胶层；所述荧光胶层的表面与油墨保护层的表面处于同一平面上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市方晶科技有限公司 一种LED倒装芯片埋入式光源板

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