申请/专利权人：苏州华悦创芯智能科技有限公司

申请日：2024-01-24

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117927852A

主分类号：F17C5/06

分类号：F17C5/06;H01L21/67;F17C7/00;F17C13/00;F17C13/02;F17C13/04;F16L37/086;F16L43/00;F16K17/04;F16K17/168;F16K17/164

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及了半导体芯片加工设备的技术领域，具体的说是一种半导体封装用气体充填设备，包括半导体封装设备、气体充填设备与直管，所述半导体封装设备的顶端固定安装有气体充填设备，所述半导体封装设备的顶端固定安装有气体充填设备，所述气体充填设备包括气罐、气泵与弯管；通过设置圆形齿轮一，由于圆形齿轮一与螺纹柱一通过螺纹相啮合，在圆形齿轮一不转时，螺纹柱一的高度不变，有利于通过定位块的斜面使定位块插入在弯管的内部，且配合伸缩杆一与弹簧一的支撑力与弹力，使定位块稳定卡合在弯管的内部，有利于弯管与安装管快速连接，且安装管与直管连接的方式同上，从而提高弯管通过安装管与直管之间连接的便捷性。

主权项：1.一种半导体封装用气体充填设备，包括半导体封装设备1、气体充填设备2与直管6，所述半导体封装设备1的顶端固定安装有气体充填设备2，所述半导体封装设备1的顶端固定安装有气体充填设备2，所述气体充填设备2包括气罐210、气泵220与弯管230，其特征在于，还包括：定位安装组件3，所述定位安装组件3位于直管6与弯管230之间；所述定位安装组件3包括安装管310、安装套320、定位单元330与密封圈340，所述安装管310位于直管6与弯管230之间，所述弯管230的外侧固定安装有安装套320，所述安装管310的顶端固定安装有定位单元330，所述定位单元330的内壁内嵌有密封圈340；所述定位单元330包括空心套管331，且空心套管331固定安装在所述安装管310的顶端，所述空心套管331的内部插设有螺纹柱一332，且螺纹柱一332的底端固定安装有方块333，所述方块333的底端固定安装有伸缩杆一334，且伸缩杆一334的外侧套设有弹簧一335，所述伸缩杆一334的底端固定安装有定位块336，所述伸缩杆一334位于方块333与定位块336之间，所述定位块336的底端呈倾斜式结构，所述弯管230的内部开设有与定位块336相适配的凹槽，所述螺纹柱一332的外侧套设有圆形齿轮一337，且圆形齿轮一337与螺纹柱一332通过螺纹相啮合，所述螺纹柱一332的外侧套设有安装架338，且安装架338固定安装在安装管310的顶端，所述圆形齿轮一337位于空心套管331与安装架338之间。

全文数据：

权利要求：

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