申请/专利权人：杭州中为光电技术有限公司

申请日：2024-03-22

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117920685A

主分类号：B08B7/00

分类号：B08B7/00;B08B1/16;B08B1/30;B08B13/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及硅片生产领域，具体提供一种用于晶托的除胶设备。所述用于晶托的除胶设备包括承托装置、铲胶装置和激光除胶装置，承托装置用于承载晶托，铲胶装置设在承托装置上，用于铲除晶托上的残胶，激光除胶装置设在铲胶装置或承托装置上，用于对晶托激光除胶。本发明用于晶托的除胶设备通过铲胶装置和激光除胶装置配合去除晶托上的残胶，降低往复铲胶的次数，甚至无需往复铲胶，提升除胶设备的效率和除胶效果，激光除胶装置与铲胶装置均设在承托装置上，无需独立设置，因此除胶设备结构简单且体积较小，并且激光除胶装置不会导致晶托温度过高，因此无需在除胶后对晶托进行降温，进一步提升除胶设备的效率，且除胶过程不消耗水资源，较为环保。

主权项：1.一种用于晶托的除胶设备，其特征在于，包括：承托装置（1），所述承托装置（1）用于承载晶托（9）；铲胶装置（2），所述铲胶装置（2）设在所述承托装置（1）上，用于铲除所述晶托（9）上的残胶；激光除胶装置（3），所述激光除胶装置（3）设在所述铲胶装置（2）或所述承托装置（1）上，用于对所述晶托（9）激光除胶。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州中为光电技术有限公司 用于晶托的除胶设备

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