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申请/专利权人：楚赟精工科技(上海)有限公司
申请日：2023-12-29
公开（公告）日：2024-04-26
公开（公告）号：CN117926216A
主分类号：C23C16/44
分类号：C23C16/44;C23C16/52;B08B9/027;B08B7/02;H01L21/67
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开
摘要：本发明公开了一种半导体沉积设备及半导体沉积设备的清理方法，半导体沉积设备在与反应腔室的排气口连接的排气管路内设置升降抖动装置，升降抖动装置设置于排气管路靠近反应腔室的内壁上，并沿排气管路的轴向方向向反应腔室的排气口延伸，支撑部设置于升降装置的延伸端，通过控制升降抖动装置带动支撑部自排气管路内上升至反应腔室的排气口并相对排气口运动，以清除反应腔室的排气口的堵塞物。由此，本发明无需打开反应腔室就能够解决反应腔室排气口的堵塞问题，提高了设备运行效率。本发明中的排气管路设置有管路扩张段，该管路扩张段的沿排气管路的径向扩张的部分用于放置回缩状态下的升降抖动装置，进而不会对排气管路内的气体流通产生阻碍。
主权项：1.一种半导体沉积设备，其特征在于，包括：反应腔室；排气口，位于所述反应腔室的底部；排气管路，与所述排气口相连通，所述排气管路包括管路本体以及管路扩张段，所述管路扩张段包括管路本体区及肩部，所述管路本体区的直径与所述管路本体的内径相同，所述肩部围绕所述管路本体区沿所述排气管路的径向扩张；升降抖动装置，设置于所述管路扩张段的内壁上，且所述升降抖动装置自所述管路扩张段的内壁沿所述排气管路的轴向方向往所述排气口方向延伸；支撑部，位于所述升降抖动装置的延伸端，且所述升降抖动装置和所述支撑部均被所述肩部覆盖；控制装置，设置于所述排气管路外，密封地穿过所述排气管路与所述升降抖动装置连接，以控制所述升降抖动装置运动，从而带动所述支撑部的至少部分伸入所述反应腔室并相对所述排气口运动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 楚赟精工科技(上海)有限公司 一种半导体沉积设备及半导体沉积设备的清理方法
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