申请/专利权人:深圳市威兆半导体股份有限公司
申请日:2024-03-12
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN117936537A
主分类号:H01L27/02
分类号:H01L27/02;H01L27/07;H01L21/8249
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开
摘要:本申请提供一种带静电保护结构的MOSFET器件及其制备方法,带静电保护结构的MOSFET器件包括:衬底具有栅极区域、源极区域以及设置于栅极区域以及源极区域之间的保护区域;静电保护结构包括至少一个第一保护部以及至少两个第二保护部,第一保护部与第二保护部交替设置位于保护区域上,第一保护部和第二保护部中的一者为P型多晶硅,第一保护部和第二保护部中的另一者为N型多晶硅;隔离介质层设置于静电保护结构上;栅极金属层和源极金属层间隔且同层设置于隔离介质层上,栅极金属层位于栅极区域并与静电保护结构的一端连接,源极金属层位于源极区域并与静电保护结构的另一端连接,以提高静电防护性能。
主权项:1.一种带静电保护结构的MOSFET器件,其特征在于,包括:衬底,所述衬底具有栅极区域、源极区域以及设置于所述栅极区域以及所述源极区域之间的保护区域;静电保护结构,包括至少一个第一保护部以及至少两个第二保护部,所述第一保护部与所述第二保护部交替设置位于所述衬底的所述保护区域上,所述第一保护部和所述第二保护部中的一者为P型多晶硅,所述第一保护部和所述第二保护部中的另一者为N型多晶硅;隔离介质层,设置于所述静电保护结构上;栅极金属层和源极金属层,间隔且同层设置于所述隔离介质层上,所述栅极金属层位于所述栅极区域并与所述静电保护结构的一端连接,所述源极金属层位于所述源极区域并与所述静电保护结构的另一端连接。
全文数据:
权利要求:
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