申请/专利权人:北京京仪自动化装备技术股份有限公司
申请日:2023-12-29
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN117930906A
主分类号:G05D23/20
分类号:G05D23/20
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开
摘要:本发明涉及半导体生产技术领域,尤其涉及一种半导体温控方法、装置及半导体温控设备,半导体温控方法包括获取回液温度和设定温度;基于所述回液温度和所述设定温度,确定温控设备的运行模式;基于所述运行模式,控制所述温控设备的工作参数;其中运行模式包括:比例控制模式和反馈控制模式。通过回液温度与设定温度差距大时采用比例控制模式,有效提高温控设备的响应速度;当供液温度接近设定温度时,仅在回液温度与设定温度差距小时使用反馈控制模式,有效减少了积分时间,进而避免或降低了反馈控制模式下温控设备发生温度超调的可能。
主权项:1.一种半导体温控方法,其特征在于,包括:获取回液温度和设定温度;基于所述回液温度和所述设定温度,确定温控设备的运行模式;基于所述运行模式,控制所述温控设备的工作参数;其中运行模式包括:比例控制模式和反馈控制模式。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 半导体温控方法、装置及半导体温控设备
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