龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：长沙升华微电子材料有限公司
申请日：2024-01-30
公开（公告）日：2024-04-26
公开（公告）号：CN117921010A
主分类号：B22F7/02
分类号：B22F7/02;B22F3/22;B22F3/15;B22F1/107;B22F9/04;B22F3/24;B22F3/10
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开
摘要：本发明公开了一种超薄微型化铜钼铜复合材料及其制备方法，包括：将纯钼金属粉末加入溶剂和分散剂中，并经一次球磨后，加入增稠剂和粘结剂，经二次球磨、脱泡后，获得流延成型用钼浆料；将流延成型用钼浆料在基带上并通过调整刮刀高度间隙和基带速度，经干燥后，获得钼膜片；钼膜片经打孔并在孔中填充填孔用铜浆料，再在填充铜浆料的钼膜片上下表面丝网印刷一定厚度的印刷用铜浆料，经烘干，获得叠层膜片；层膜片经热等静压、切割、脱胶、一体化共烧后，获得薄微型化铜钼铜复合材料。本发明工艺简单，制备效率高，大大降低了成本，制备出的材料性能稳定，热导性能优异，适合复合材料微型化方向。
主权项：1.一种薄微型化铜钼铜复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将纯钼金属粉末加入溶剂和分散剂中，并经一次球磨后，加入增稠剂和粘结剂，经二次球磨、脱泡后，获得流延成型用钼浆料；步骤2：将所述流延成型用钼浆料在基带上并通过调整刮刀高度间隙和基带速度，经干燥后，获得钼膜片；步骤3：钼膜片经打孔并在孔中填充填孔用铜浆料，再在填充铜浆料的钼膜片上下表面丝网印刷一定厚度的印刷用铜浆料，经烘干，获得叠层膜片；其中，所述填孔用铜浆料和印刷用铜浆料均由铜粉、玻璃粉和有机载体组成；步骤4：层膜片经热等静压、切割、脱胶、一体化共烧后，获得薄微型化铜钼铜复合材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长沙升华微电子材料有限公司 一种超薄微型化铜钼铜复合材料及其制备方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号