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【发明公布】一种三维地质剖面生成方法、装置和地质信息建模系统_华中科技大学;武汉数字建造产业技术研究院有限公司_202410334069.1 

申请/专利权人:华中科技大学;武汉数字建造产业技术研究院有限公司

申请日:2024-03-22

公开(公告)日:2024-04-26

公开(公告)号:CN117934767A

主分类号:G06T17/30

分类号:G06T17/30;G06T17/05

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要:本发明公开了一种三维地质剖面生成方法、装置和地质信息建模系统,属于岩土工程技术领域,所述方法包括:确定三维地质模型中待生成的目标剖面所包含的多个钻孔,每个钻孔均包含多个地层;针对任意两个钻孔P和Q,将钻孔P的第1个地层P1的顶部与钻孔Q的第1个地层Q1的顶部相连,并判断P1和Q1的大小;根据钻孔P的第i个地层Pi大于钻孔Q的第j个地层Qj的大小确定Pi的顶部底部与Qj顶部底部的连接方式,将Pi或其下一层与Qj或其下一层比较层序大小,重复该过程直至其中一个钻孔已连接至最底部的地层;将该钻孔的最底部与另一钻孔的剩余土层分界点依次相连以获取目标剖面。本发明在面对复杂的地质情境时,能够有效地生成准确剖面图。

主权项:1.一种三维地质剖面生成方法,其特征在于,包括:S1:确定三维地质模型中待生成的目标剖面所包含的多个钻孔,每个钻孔均包含多个地层;S2:针对任意两个钻孔P和钻孔Q,将钻孔P的第一个地层P1的顶部与钻孔Q的第一个地层Q1的顶部相连,并判断P1和Q1的大小;S3:根据钻孔P的第i个地层Pi大于钻孔Q的第j个地层Qj的大小确定Pi的顶部底部与Qj顶部底部的连接方式,并将Pi或其下一层与Qj或其下一层比较层序大小,并确定比较大小的两个地层顶部底部的连接方式,重复该过程直至其中一个钻孔已连接至最底部的地层;i∈[1,M],j∈[1,N],M为钻孔P的地层总数;N为钻孔Q的地层总数;S4:将所述其中一个钻孔的最底部与另一钻孔的剩余土层分界点依次相连,以获取所述目标剖面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 华中科技大学;武汉数字建造产业技术研究院有限公司 一种三维地质剖面生成方法、装置和地质信息建模系统

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