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申请/专利权人：高通股份有限公司
申请日：2022-08-09
公开（公告）日：2024-04-26
公开（公告）号：CN117941464A
主分类号：H04W88/06
分类号：H04W88/06;G06F1/20
优先权：["20210924 US 17/484,915"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开
摘要：本公开内容的各方面涉及无线通信，并且更具体地，涉及可以帮助缓解由于温度上升而导致的针对例如，在DSDA模式中的UE的服务损失的技术。根据某些方面，当UE在多订户身份模块SIM模式其具有在第一无线电接入技术RAT上活动的至少第一订户SUB和第二订户SUB中操作时，检测到UE已经达到小于第二温度门限并且大于第三温度门限的第一温度门限，在所述第二温度门限处，UE限制在第一RAT中的服务，所述第三温度门限与温度缓解水平相关联。然后，响应于所述检测，UE采取动作以将第一SUB移到第二RAT。
主权项：1.一种用于由用户设备UE进行的无线通信的方法，包括：当在具有在第一无线电接入技术RAT上活动的至少第一订户SUB和第二订户SUB的多订户身份模块SIM模式中操作时，检测到所述UE的温度已经达到小于第二温度门限并且大于第三温度门限的第一温度门限，在所述第二温度门限处，所述UE限制在所述第一RAT中的服务，所述第三温度门限与温度缓解水平相关联；以及响应于所述检测，采取动作以将所述第一SUB移到第二RAT。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高通股份有限公司 减轻多SIM模式中由于温度上升造成的受限服务
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