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申请/专利权人：JCET星科金朋韩国有限公司
申请日：2022-10-11
公开（公告）日：2024-04-26
公开（公告）号：CN117936480A
主分类号：H01L23/48
分类号：H01L23/48;H01L23/488;H01L23/552;H01L23/66;H01L23/367;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/56;H01L21/60;H10B80/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开
摘要：本申请提供一种电子封装。该电子封装包括基底，所述基底包括第一区域和第二区域；第一组电子部件，所述第一电子部件安装在所述基底的第一区域；第二组电子部件，所述第二电子部件安装在所述基底的第二区域；密封层，所述密封层设置在所述基底上并密封所述第一组电子部件和所述第二组电子部件；一组互连部件，所述互连部件设置在所述基底的所述第二区域，以及延伸穿过密封层，其中，所述一组互连部件电耦接到所述第一组电子部件和所述第二组电子部件；以及连接器，所述连接器安装在所述密封层和通过所述一组互连部件电耦接到所述第一组电子部件和所述第二组电子部件。
主权项：1.一种电子封装，其特征在于，所述电子封装包括：基底，所述基底包括第一区域和第二区域；第一组电子部件，所述第一电子部件安装在所述基底的第一区域；第二组电子部件，所述第二电子部件安装在所述基底的第二区域；密封层，所述密封层设置在所述基底上并密封所述第一组电子部件和所述第二组电子部件；一组互连部件，所述互连部件设置在所述基底的所述第二区域，以及延伸穿过所述密封层，其中，所述一组互连部件电耦接到所述第一组电子部件和所述第二组电子部件；以及连接器，所述连接器安装在所述密封层上，并通过所述一组互连部件电耦接到所述第一组电子部件和所述第二组电子部件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： JCET星科金朋韩国有限公司 电子封装以及用于制造电子封装的方法
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