申请/专利权人：大连保税区金宝至电子有限公司

申请日：2024-03-20

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117939794A

主分类号：H05K3/04

分类号：H05K3/04;H01L23/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了一种分布式外引脚覆铜陶瓷基板的加工方法，涉及覆铜陶瓷基板加工技术领域；包括：对覆铜陶瓷基板上的铜片进行加工，形成附着在覆铜陶瓷基板上的分布式外引脚；在覆铜陶瓷基板上进行划线开槽或切割去除；将带有划线槽的覆铜陶瓷基板放置在基板剥离装置内，具体实现方式为：将带有划线槽的覆铜陶瓷基板放在定位保护台上；压紧机构下移接触到覆铜陶瓷基板后靠弹力将覆铜陶瓷基板压紧；悬架机构继续下移，将需要去除的覆铜陶瓷基板沿着划线槽压断；悬架机构继续下移，将需要去除的覆铜陶瓷基板进行剥离，得到分布式外引脚陶瓷基板。本方法生产出的分布式外引脚覆铜陶瓷基板引脚不易变形、不易与基板开裂、良品率高。

主权项：1.一种分布式外引脚覆铜陶瓷基板的加工方法，其特征在于，包括：对覆铜陶瓷基板上的铜片进行加工，形成附着在覆铜陶瓷基板上的分布式外引脚；在覆铜陶瓷基板上进行划线开槽或切割去除，所述划线或切割去除形状是根据需要去除的覆铜陶瓷基板获得；将带有划线槽的覆铜陶瓷基板放置在基板剥离装置内，对需要去除的覆铜陶瓷基板沿着划线槽进行压断、剥离，具体实现方式为：将带有划线槽的覆铜陶瓷基板放在定位保护台上，并通过定位保护台的定位凸台嵌入分布式外引脚之间的凹槽对覆铜陶瓷基板进行定位；悬架机构与压紧机构下移，所述压紧机构随着下移接触到覆铜陶瓷基板后靠弹力将覆铜陶瓷基板压紧；悬架机构继续下移，将需要去除的覆铜陶瓷基板沿着划线槽压断，此时分布式外引脚进入定位保护台的引脚保护槽；悬架机构继续下移，将需要去除的覆铜陶瓷基板进行剥离，得到分布式外引脚陶瓷基板；所述划线槽在覆铜陶瓷基板附着分布式外引脚的背面位置，划线槽深度为覆铜陶瓷基板厚度的14-12；所述基板剥离装置包括底座、压紧机构、悬架机构，所述底座包括底板、定位保护台和导套；进行压断、剥离时，所述压紧机构、悬架机构沿着底板四周的导套下移，底板上的定位保护台对分布式外引脚进行保护；在定位保护台顶部加工至少两个以上的引脚保护槽，相邻的引脚保护槽之间形成定位凸台，分布式外引脚之间的凹槽与对应的定位凸台相匹配，每个引脚保护槽内侧为压紧面，所述压紧面与限位槽一侧的压断支撑线相接触，所述限位槽另一侧壁顶部为压断支撑线；进行剥离时，需要去除的覆铜陶瓷基板以剥离支撑线为中心逐渐分离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大连保税区金宝至电子有限公司 一种分布式外引脚覆铜陶瓷基板的加工方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD