申请/专利权人：上海道宜半导体材料有限公司

申请日：2024-03-22

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117924884A

主分类号：C08L63/00

分类号：C08L63/00;C08L61/16;C08L81/02;C08K3/36;C08K3/04;C08K7/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及环氧树脂组合物技术领域，具体为一种高耐热性的低介电环氧树脂组合物及其制备和应用，按重量份计，至少包括以下原料：环氧树脂4‑8份，固化剂3‑6份，二氧化硅85‑90份，催化剂0.1‑0.5份，偶联剂0.1‑0.5份，着色剂0.1‑0.5份，热塑性聚合物0.2‑1份，脱模剂0.2‑1份，应力改性剂0.2‑1份，通过优化环氧树脂组合配合热塑性聚合物的添加，有效提高环氧树脂组合物耐热性的同时降低环氧树脂组合物的介电常数，更好的满足碳化硅（SiC）功率模块封装应用需求。

主权项：1.一种高耐热性的低介电环氧树脂组合物，其特征在于，按重量份计，至少包括以下原料：环氧树脂4-8份，固化剂3-6份，二氧化硅85-90份，催化剂0.1-0.5份，偶联剂0.1-0.5份，着色剂0.1-0.5份，热塑性聚合物0.5-1份，脱模剂0.2-1份，应力改性剂0.2-1份；所述环氧树脂为笼型倍半硅氧烷改性环氧树脂、结晶联苯型环氧树脂、联苯苯酚型自阻燃环氧树脂、四官能缩水甘油胺类环氧树脂的组合，所述笼型倍半硅氧烷改性环氧树脂、结晶联苯型环氧树脂、联苯苯酚型自阻燃环氧树脂、四官能缩水甘油胺类环氧树脂的质量比为（1-2）：（1.33-1.67）：（1.33-1.67）：（1.33-1.67）；所述热塑性聚合物为聚醚醚酮和或聚苯硫醚。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海道宜半导体材料有限公司 一种高耐热性的低介电环氧树脂组合物及其制备和应用

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