申请/专利权人:京东方科技集团股份有限公司
申请日:2022-08-23
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN117941072A
主分类号:H01L27/15
分类号:H01L27/15;H01L21/77;H05K1/09;H05K3/00
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开
摘要:一种线路板,包括:衬底基板、有源图案层和电学图案层。有源图案层设置在衬底基板的一侧,包括多个有源图案。电学图案层,设置在有源图案层远离衬底基板的一侧,包括多个连接部,至少一个连接部与有源图案耦接。其中,连接部包括沿衬底基板的厚度方向层叠设置的多个第一子层,多个第一子层中最远离衬底基板的两个第一子层分别为第一导电子层和第一防护子层,第一防护子层设置在第一导电子层远离衬底基板的一侧,第一防护子层的材料包括镍。
主权项:一种线路板,包括:衬底基板;有源图案层,设置在所述衬底基板的一侧,包括多个有源图案;电学图案层,设置在所述有源图案层远离所述衬底基板的一侧,包括多个连接部,至少一个所述连接部与所述有源图案耦接;其中,所述连接部包括沿所述衬底基板的厚度方向层叠设置的多个第一子层,所述多个第一子层中最远离所述衬底基板的两个第一子层分别为第一导电子层和第一防护子层,所述第一防护子层设置在所述第一导电子层远离所述衬底基板的一侧,所述第一防护子层的材料包括镍。
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权利要求:
百度查询: 京东方科技集团股份有限公司 线路板及制备方法、功能背板、背光模组、显示面板
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