申请/专利权人：中国科学院上海光学精密机械研究所

申请日：2024-02-02

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117921121A

主分类号：B23K1/005

分类号：B23K1/005;B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：一种激光填丝焊装置，包括连接激光源并输出激光的激光头和连接送丝机构并输出焊丝的导丝头，所述激光头输出激光和所述导丝头输出焊丝在时间上通过反馈调节控制，即所述激光填丝焊装置包含检测机构，所述反馈调节通过检测机构检测位置并调整焊丝与激光束聚焦光斑的位置和焊丝与激光束输出时序，在焊接开始之前和结束之后分别持续送丝，解决填充金属不足导致的缺口和连接不良问题。

主权项：1.一种激光填丝焊装置，包括连接激光源并输出激光束的激光头、连接送丝机构并输出焊丝的导丝头，所述激光头输出激光束和所述导丝头输出焊丝的位置和时间通过反馈调节系统控制，所述反馈调节控制过程包括：在待焊工件的焊接开始位置前方Xm处，所述激光头提前输出激光束、所述导丝头以速度V1提前输出焊丝，且使所述激光束作用在所述焊丝上，直至达到待焊工件的焊接开始位置X1处；所述导丝头以速度V0输出焊丝，直至达到待焊工件的焊接结束位置X2处；所述导丝头以速度V2输出焊丝，所述激光头继续输出激光束，使所述激光束作用在所述焊丝上，直至到达待焊工件的焊接结束位置后方Xn处；所述Xm到X1的距离S1满足如下关系：S1＝3.5～5.5*V0*Dπ*r2*V1；所述X2到Xn的距离S2满足如下关系：S2＝2.5～4.5*V0*Dπ*r2*V2；式中，D是待焊工件组合的平均板厚，其范围是1.0～3.2mm；r是使用焊丝的半径，其范围是0.4～0.8mm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院上海光学精密机械研究所 一种激光填丝焊装置和方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD