申请/专利权人：肖特股份有限公司

申请日：2022-08-11

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117940358A

主分类号：B65G49/06

分类号：B65G49/06;B08B1/20;B65G1/00;B65G47/00;C03B33/03;C03B33/033;C23C14/00;H01L21/67

优先权：["20210914 DE 102021123777.7"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及一种在基板载体上对平坦基板尤其是平坦玻璃基板进行多步骤处理的设备和方法，其中多个空间上分离的处理站通过基板载体输送装置相互连接，基板载体通过基板载体输送装置从一个处理站输送到下一个处理站，以便使放置在基板载体上的平坦基板依次经过多个处理步骤。

主权项：1.一种用于对基板载体10上的平坦基板1、特别是平坦玻璃基板进行多步骤处理的设备100，包括多个空间上相互分离的处理站200，这些处理站通过基板载体输送装置110连接，以便将基板载体10沿着基板载体输送装置110限定的输送路径从一个处理站200输送到下一个处理站200，以使放置在基板载体10上的平坦基板1在各处理站200中依次经过多个处理步骤，其中处理站200中的一个构造为装载站300，用于将平坦基板1放置在基板载体10上，以及其中处理站200中的至少一个构造为加工站500，用于对放置在基板载体10上的平坦基板1进行处理，例如切割，以及其中处理站200中的一个构造为卸载站400，用于从基板载体10上卸下处理过的平坦基板1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 肖特股份有限公司 对平坦基板进行多步骤处理的设备及方法

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