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申请/专利权人：深南电路股份有限公司
申请日：2022-10-26
公开（公告）日：2024-04-26
公开（公告）号：CN117939778A
主分类号：H05K1/03
分类号：H05K1/03;H05K3/00;H05K1/02;H05K3/42
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开
摘要：本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，印制电路板的制备方法包括：获取到包括可剥离基板以及导电层的可剥离载板，在各导电层远离可剥离载板的表面上制备第一导电线路层；将可剥离载板分别放置在中间板件的相对两侧，使可剥离载板上的第一导电线路层朝向中间板件设置，进行压合，以使第一导电线路层嵌埋入中间板件，直至第一导电线路层远离中间板件的外表面与中间板件表面平齐；剥离可剥离基板，得到加工板件；对加工板件依次进行钻孔以及金属化，以在加工板件内形成至少一个金属化孔；去除加工板件相对两侧的导电层以及各金属化孔内与导电层对应的第一金属层，以得到印制电路板。通过上述方式，本发明能够提高印制电路板的面铜均匀性。
主权项：1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括：获取到包括可剥离基板以及在所述可剥离基板至少一表面贴合设置导电层的可剥离载板，并在各所述导电层远离所述可剥离载板的表面上制备第一导电线路层；获取到中间板件，将所述可剥离载板分别放置在所述中间板件的相对两侧，并使所述可剥离载板上的第一导电线路层朝向所述中间板件设置，进行压合，以使所述第一导电线路层嵌埋入所述中间板件，直至所述第一导电线路层远离所述中间板件的外表面与中间板件表面平齐；剥离所述可剥离基板，得到加工板件；对所述加工板件依次进行钻孔以及金属化，以在所述加工板件内形成至少一个金属化孔；其中，各所述金属化孔的内壁上形成有第一金属层；去除所述加工板件相对两侧的导电层以及各金属化孔内与所述导电层对应的第一金属层，以得到所述印制电路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深南电路股份有限公司 一种印制电路板及其制备方法
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