申请/专利权人：中国石油天然气股份有限公司

申请日：2022-10-26

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117920364A

主分类号：B01L3/00

分类号：B01L3/00;B81C1/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明实施例提供一种三维微流控芯片及其制备方法以及三维微流控系统，属于石油开采技术领域。所述三维微流控芯片包括：可视化外壳以及渗流体，所述渗流体烧结于所述可视化外壳内，所述渗流体由多个可视化微珠烧结形成，通过所述渗流体观测待观测流体的渗透形态。该三维微流控芯片结构简单，便于制作，且能够精确模拟多孔介质形态，展现更为准确的渗流过程。

主权项：1.一种三维微流控芯片，其特征在于，包括可视化外壳11以及渗流体12，所述渗流体12烧结于所述可视化外壳11内，所述渗流体12由多个可视化微珠烧结形成，通过所述渗流体12观测待观测流体的渗透形态；其中，所述可视化外壳11的材质为石英玻璃，所述可视化微珠的材质为球形的硼硅酸盐玻璃；所述三维微流控芯片1的渗透率由所述可视化微珠尺寸、烧结温度以及烧结时间决定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国石油天然气股份有限公司 三维微流控芯片及其制备方法以及三维微流控系统

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