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申请/专利权人：研能科技股份有限公司
申请日：2023-08-24
公开（公告）日：2024-04-26
公开（公告）号：CN117923417A
主分类号：B81C1/00
分类号：B81C1/00;B81C3/00;F04B19/00;F04B17/03
优先权：["20221025 TW 111140483"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.04.26#公开
摘要：一种微型流体泵的制造方法，包含：准备一第一基板；蚀刻该第一基板的一上表面，形成至少一第一凹槽；蚀刻该第一基板的该上表面，形成一第二凹槽，其中该至少一第一凹槽位于该第二凹槽的底部；沉积一第一接着层于该第一基板的该至少一第一凹槽及该第二凹槽的表面上；准备一第三基板；沉积一第二接着层于该第三基板的表面上；图案化蚀刻该第二接着层；准备一第二基板，将该第二基板与该第三基板的图案化蚀刻的该第二接着层相互结合。
主权项：1.一种微型流体泵的制造方法，其特征在于，包含：准备一第一基板；蚀刻该第一基板的一上表面，形成至少一第一凹槽；蚀刻该第一基板的该上表面，形成一第二凹槽，其中该至少一第一凹槽位于该第二凹槽的底部；沉积一第一接着层于该第一基板的该至少一第一凹槽及该第二凹槽的表面上；准备一第三基板；沉积一第二接着层于该第三基板的表面上；图案化蚀刻该第二接着层；准备一第二基板，将该第二基板与该第三基板的图案化蚀刻的该第二接着层相互结合；移除部分的该第二基板；图案化蚀刻该第二基板；将该第一基板具有该至少一第一凹槽及该第二凹槽的表面与该第二基板相互结合；移除部分的该第三基板；依序沉积一下电极层及一压电层于该第三基板上；图案化蚀刻该下电极层及该压电层；沉积一绝缘层，并图案化蚀刻该绝缘层；沉积一上电极层，并图案化蚀刻该上电极层；图案化蚀刻该绝缘层及该第三基板；图案化蚀刻该第一基板的一下表面；蚀刻该第一接着层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 研能科技股份有限公司 微型流体泵的制造方法
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