申请/专利权人:英飞凌科技股份有限公司
申请日:2023-10-26
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN117936467A
主分类号:H01L23/31
分类号:H01L23/31
优先权:["20221026 DE 102022128335.6"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.04.26#公开
摘要:一种电子芯片100,其包括:衬底102,其包括中心部分104和围绕所述中心部分104的至少一部分的边缘部分106;有源区域108,其布置在所述中心部分104中;以及与裂纹终止结构112相结合的裂纹引导结构110,所述裂纹引导结构110与所述裂纹终止结构112都布置在所述边缘部分106中。
主权项:1.一种电子芯片100,包括:·衬底102,其包括中心部分104和围绕所述中心部分104的至少一部分的边缘部分106;·有源区域108,其布置在所述中心部分104中;以及·与裂纹终止结构112相结合的裂纹引导结构110,所述裂纹引导结构110与所述裂纹终止结构112都布置在所述边缘部分106中。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 英飞凌科技股份有限公司 具有与裂纹终止结构相结合的裂纹引导结构的芯片
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