申请/专利权人：三菱综合材料株式会社

申请日：2022-08-31

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117940613A

主分类号：C25D5/34

分类号：C25D5/34;C22C9/00;C22F1/08;C25D3/30;C25D7/00;H01R13/03

优先权：["20210902 JP 2021-142948"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.26#公开

摘要：一种带镀膜的端子材，其可用作电连接用端子或连接器用触头，所述带镀膜的端子材具有由铜或铜合金构成的基材和形成于该基材上的镀膜，镀膜具有由锡或锡合金构成的锡层，通过EBSD法对从基材与镀膜的界面起沿基材的厚度方向深度1μm的范围内的表面部的截面进行分析并测量的表面部KAM值为0.15°以上且小于0.90°，基材的板厚中心部的中心部KAM值为表面部KAM值的0.1倍以上且0.6倍以下。

主权项：1.一种带镀膜的端子材，其特征在于，具有由铜或铜合金构成的基材和形成于该基材上的镀膜，所述镀膜具有由锡或锡合金构成的锡层，通过EBSD法对从所述基材与所述镀膜的界面起沿所述基材的厚度方向深度1μm的范围内的表面部的截面进行分析并测量的表面部KAM值为0.15°以上且小于0.90°，所述基材的板厚中心部的中心部KAM值为所述表面部KAM值的0.1倍以上且0.6倍以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三菱综合材料株式会社 带镀膜的端子材及端子材用铜板

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