申请/专利权人：索尼半导体解决方案公司

申请日：2022-09-15

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117941070A

主分类号：H01L27/146

分类号：H01L27/146;H01L21/3205;H01L21/768;H01L21/822;H01L21/8234;H01L23/522;H01L27/04;H01L27/088

优先权：["20211104 JP 2021-180375"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.26#公开

摘要：提供了一种光检测装置，其能够防止成像特性水平的降低。第二配线层形成在第二半导体基板的内部。在第二配线层中包括第一配线配线和第二配线配线，其中，第一配线和第二配线与第二半导体基板的背面第一面平行地延伸。此外，在第二配线层中包括使第一配线和第二配线与第二半导体基板绝缘的绝缘体。此外，第二配线层中的第一配线和第二配线电连接到形成在第二半导体基板的背面中的晶体管连接对象的漏极特定部分。

主权项：1.一种光检测装置，包括：传感器基板，其包括上面布置有多个光电转换器的第一半导体基板；和逻辑基板，其包括：上面设置有逻辑电路的第二半导体基板，和第一配线层，其层叠在所述第二半导体基板上，所述传感器基板和所述逻辑基板以所述逻辑基板的所述第一配线层面向所述传感器基板的方式层叠布置，其中，包括配线和绝缘体的第二配线层形成在所述第二半导体基板的内部，所述配线与作为所述第二半导体基板的位于所述第一配线层侧的表面的第一面平行地延伸，所述绝缘体使所述配线与所述第二半导体基板绝缘，并且所述第二配线层中的配线电连接到形成在所述第二半导体基板的所述第一面或者所述第二半导体基板的与所述第一面相反的第二面中的连接对象的特定部分。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 索尼半导体解决方案公司 光检测装置和电子设备

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