申请/专利权人：南京宽能半导体有限公司

申请日：2024-01-31

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117921469A

主分类号：B24B7/22

分类号：B24B7/22;B24B41/06;B24B41/00;B24B47/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及碳化硅晶片研磨技术领域，公开了一种碳化硅晶片表面研磨装置，该碳化硅晶片表面研磨装置包括加工台，所述加工台的台面上安装有第二驱动电机，所述第二驱动电机的驱动轴上安装有转轮，所述转轮上安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上安装有托盘，所述托盘上设有置物口，将碳化硅晶片放入托盘的置物口后，电动伸缩杆控制托盘收回，并运行第二驱动电机，使第二驱动电机带动电动伸缩杆转动90°到达加工位，研磨处理完毕后，电动伸缩杆控制托盘收回，再次运行第二驱动电机，使转轮带动电动伸缩杆转动90°到达送料位，实现整个加工过程的自动化，能够提高对碳化硅晶片的生产效率。

主权项：1.一种碳化硅晶片表面研磨装置，其特征在于：该碳化硅晶片表面研磨装置包括加工台1，所述加工台1上安装有支撑座2和台架3，所述台架3上安装有第一驱动电机4，所述第一驱动电机4的驱动轴上安装有电动升降器5，所述电动升降器5上安装有研磨轮6，所述加工台1的台面上安装有第二驱动电机7，所述第二驱动电机7的驱动轴上安装有转轮8，所述转轮8上安装有电动伸缩杆9，所述电动伸缩杆9上安装有托盘10，所述托盘10上设有置物口11。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京宽能半导体有限公司 一种碳化硅晶片表面研磨装置

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