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【发明公布】一种PVD设备下料系统及下料方法_无锡江松科技股份有限公司_202410317406.6 

申请/专利权人:无锡江松科技股份有限公司

申请日:2024-03-20

公开(公告)日:2024-04-26

公开(公告)号:CN117936432A

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67;H01J37/32;H01L21/677;C23C14/22

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要:本申请公开了一种PVD设备下料系统及下料方法,涉及硅片加工技术领域,包括:机架,所述机架上设置有载板下料区、硅片下料区、转运区以及载板码放区,所述转运区置于硅片下料区下方,所述载板下料区和载板码放区分别置于转运区的两侧;本申请将来自PVD设备的假载板会直接移出机架,而真载板会先码放在载板码放区处,待PVD设备中的载板全部卸下后,载板码放区处的真载板再依次通过硅片下料区进行硅片的下料,最后转运至机架外,实现了真载板与假载板的分类的同时,解决了硅片下料速度与PVD设备载板的下料速度不匹配的问题。

主权项:1.一种PVD设备下料系统,其特征在于,包括:机架,所述机架上设置有载板下料区(1)、硅片下料区(3)、转运区(2)以及载板码放区(4),所述转运区(2)置于硅片下料区(3)下方,所述载板下料区(1)和载板码放区(4)分别置于转运区(2)的两侧;所述载板下料区(1)用于承接并识别载板为真载板还是假载板、将真载板转运至硅片下料区(3)或转运区(2)以及将真载板或假载板移出机架;所述硅片下料区(3)用于将真载板上的硅片转运至花篮内并将真载板转运至载板码放区(4)或载板下料区(1);所述载板码放区(4)用于码放真载板并将真载板转运至硅片下料区(3)或转运区(2);所述转运区(2)用于将来自载板码放区(4)的真载板转运至载板下料区(1)以及将来自载板下料区(1)的真载板转运至载板下料区(1)。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 无锡江松科技股份有限公司 一种PVD设备下料系统及下料方法

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