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申请/专利权人：日东电工株式会社
申请日：2021-12-16
公开（公告）日：2024-04-26
公开（公告）号：CN117940523A
主分类号：C09J7/38
分类号：C09J7/38;C09J133/00;C09J183/04;C09J201/00;H01L21/52;C09J7/25
优先权：["20210917 JP 2021-152595"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.04.26#公开
摘要：本发明的目的在于，提供具有即使在暴露于大气环境下的状态下粘合面的润湿性也不易发生变化、输送电子部件时不易发生位置偏移、脱落的粘合剂层的粘合片。本发明的粘合片具有粘合面10a被剥离衬垫R1保护的粘合剂层10。粘合剂层10在下述条件T1、T2下的相对于粘合面10a的水接触角θ1、θ2的位移R为5°以下。T1：在23℃环境下刚刚剥离所述剥离衬垫R1后T2：在23℃环境下剥离剥离衬垫R1，将所述粘合面10a在大气环境下暴露2小时后θ1：T1下的粘合面10a的水接触角°θ2：T2下的粘合面10a的水接触角°位移R°＝θ2‑θ1。
主权项：1.一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层的粘合面被剥离衬垫保护，其中，下述条件T1、T2下的相对于所述粘合面的水接触角θ1、θ2的位移R为5°以下，T1：在23℃环境下刚刚剥离所述剥离衬垫后，T2：在23℃环境下剥离所述剥离衬垫，将所述粘合面在大气环境下暴露2小时后，θ1：T1下的所述粘合面的水接触角°，θ2：T2下的所述粘合面的水接触角°，位移R°＝θ2-θ1。
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