申请/专利权人：苏州领裕电子科技有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117924345A

主分类号：C07F7/18

分类号：C07F7/18;C09J183/07;C09J11/04;C09J183/05

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明属于有机硅材料技术领域，提供了一种低介电常数的改性导热填料及其制备方法和应用。本发明提供的乙烯基含氟硅氧烷的支链上连接烷氧基，重均分子量小，短链结构，粘度低，且含氟量高，能够用于对导热填料进行改性得到改性导热填料，有效改善相容性，提高改性导热填料的导热系数，进一步将改性导热填料用于制备有机硅导热灌封胶，有助于提高有机硅导热灌封胶的导热系数，以及降低有机硅导热灌封胶的介电常数，有效改善有机硅导热灌封胶的老化稳定性和存储稳定性，在存储期内无导热填料沉降、板结等现象出现。

主权项：1.一种乙烯基含氟硅氧烷，其特征在于，具有式Ⅰ所示分子结构： 其中，R1和R3分别独立地选自C1-C4烷基，R2选自C1-C15含氟烷基；所述乙烯基含氟硅氧烷的重均分子量为230-1000gmol，所述乙烯基含氟硅氧烷的氟含量为0.1％-2.0％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州领裕电子科技有限公司 一种低介电常数的改性导热填料及其制备方法和应用

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