申请/专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117939805A

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/40;H05K3/06;H05K3/28

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及通孔板信号孔制作方法、通孔板制作方法及系统，通过通孔板信号孔制作方法在相邻的两个信号孔以小间距制作完成后，在相邻的两个信号孔增加大间距的控深孔进行隔离。从而达到HDI板精密布线的设计效果、又满足了信号的局部层导通，同时降低通孔板的制作难度，提高产品的良品率；很大程度上降低了成本。

主权项：1.一种通孔板信号孔制作方法，其特征在于，所述方法包括：S101，制孔预处理：并将多个制作完成的芯板压合成通孔板；S102，钻孔：在通孔板上钻出导通内层线路的信号孔；S103，电镀：在所述信号孔的孔壁、所述通孔板外表面电镀上一层导电镀铜层；S104，第一树脂塞孔：对所述信号孔进行树脂填充；S105，控深钻：在相邻信号孔间增加控深孔；S106，第二树脂塞孔：对所述控深孔树脂填充。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 胜宏科技(惠州)股份有限公司 通孔板信号孔制作方法、通孔板制作方法及系统

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